主要功能：

• 製程引導（Guiding）： 在自動化生產線中，引導晶片組件（如 COF）進入封裝設備。
• 支撐與定位： 確保晶片準確地定位在COF上，並提供短暫的支撐作用。
• 絕緣與保護： 因為PI材料具有高絕緣特性，能有效隔離電流。
• 耐高溫： PI 引導帶能耐受封裝製程中的高溫

主要應用領域：

• COF 封裝： 顯示器驅動IC與軟性印刷電路板（COF）封裝過程中的載體。
• 半導體封裝： 智能卡芯片的引導。
• 自動化設備： 卷對卷（Roll-to-roll）生產線上。