專為驅動IC COG製程設計
抗靜電ABS COG晶片承載盤為專為驅動IC COG（Chip on Glass）出貨流程而設計，採用特殊抗靜電材料配方，表面電阻值穩定控制在安全範圍內，有效防止靜電放電（ESD）對敏感IC元件造成損害。產品通過嚴格的靜電測試，確保在整個運輸與儲存過程中提供最佳保護。
高精度模具成型技術
我們運用高精度射出成型技術與精密模具，確保每個晶片格位的尺寸精準度與平整度。承載盤的結構設計經過優化，能夠穩固地固定晶片，防止運輸過程中的移位或損壞。高剛性材料確保盤體不易變形，即使在多層堆疊的情況下仍能保持完美平整度，完全適配各式IC製程與自動化設備。
符合產業標準與客製化需求
產品符合半導體產業標準規範，可根據客戶需求提供不同尺寸、格位數量與抗靜電等級的客製化方案。我們的工程團隊能夠配合您的特殊製程需求，提供最適合的承載盤解決方案。