裸晶晶片承載盤（Bare Die Tray）是專為無封裝晶片（Die/WLCSP）、被動元件和LED設計的高精度承載盤，採用ABS、PC或HIPS導電/抗靜電材質，具備優異的尺寸穩定性與保護能力
。其結構包括高精度尺寸晶穴，能有效防止裸晶在存放、運輸和SMT過程中產生傾斜、位移、跳脫或表面損傷，不受到靜電危害。
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關鍵特性：
- 高精度與保護： 晶穴尺寸公差±0.05mm，Cpk>1.33，翹曲度小於0.1mm，適用於超薄、超小晶片，單位體積承載數量高。
- 靜電保護： 表面阻抗，抗靜電ABS通常為109≦R<1011Ω，導電HIPS通常為R<106Ω，提供多種卓越的靜電防護效果。
- 潔淨室生產： 在Class 100等級的無塵室除塵檢查，具備低汙染特性。
- 材料符合RoHS等國際規範